品升电子:覆铜板行业的独角兽
2023/8/27 15:53:21
来源:抚州日报
浏览量:64
品升电子:覆铜板行业的独角兽
——“工业创新发展强攻战”媒体服务企业采访行
位于乐安县工业园区的江西品升电子有限公司是乐安县第一家高新技术企业,也是我市仅有的两家种子独角兽企业之一,主要生产印制电路板用的覆铜箔层压板、柔性覆铜板、半固化片等产品。产品被广泛应用于计算机、电子消费品、5G产品、LED电源装置、数码家电以及汽车电子产品领域。目前,该公司正与中国联通携手打造“5G+智慧工厂”,一旦建成,将使公司整体形象与管理效率迈上一个新台阶。
近日,记者走进品升电子,处处感受到现代企业蓬勃发展的强劲脉搏。“公司现拥有4项发明专利、38项实用新型专利,且拥有一支多年从事覆铜板生产、技术开发、品质管理等相关工作经验的团队,建立了市场开发、工程设计、加工制造、品质保证、售后服务管理体系。”在公司相关负责人黄呈辉的带领下,记者首先来到制胶车间,这是产品生产的第一道工序。车间内机器轰鸣,工人们在各道工序上紧张忙碌着。
黄呈辉介绍道,覆铜板有3大主材,树脂、铜箔和玻纤布,整个生产过程现在需要12个小时。目前,他们在进行设备的改进,改进后生产时长会缩减到10个小时,大幅提升生产效率,同时品质也会变得更好。
接着,我们来到含浸车间,配制好的胶水通过管道输送到这个车间。这道工序生产的是半固化片,公司依据客户对板材厚度和特性要求进行生产。目前,公司生产的半固化片单张厚度最薄达0.07毫米、最厚达0.3毫米,涵盖范围广,可以满足客户的各种需求。
最后,生产出的半固化片在预叠车间完成预叠,依据产品厚度和性能要求,将1—2种半固化片按指定的方式进行预叠,预叠完成后通过全自动组合线与铜箔进行搭配组合。
目前,公司生产的铜箔最薄10微米,最厚70微米,在业界属于领先水平。半固化片和铜箔组合完成后每组用镜面钢板隔开,按17—20组为一层进入热压。经过热压后,形成最终的板材状态。热压完成后的板材必须进入冷压机,按指定的降温速度进行降温,以保证板材的平整度,冷压后的板材经裁切检验后就可以包装出货。
黄呈辉说,为了适应5G技术发展的步伐,公司2020年底启动建设二期项目,总投资1.2亿元。该项目建成投产后,将大大提高公司的产能,年产量达700万张基板以上、产值达8亿元以上、完成税收1000万元以上。目前二期工程正如火如荼进入设备调试阶段,即将正式投产。本报记者游中堂
责任编辑:谭露
文章来源:抚州日报
抚州生活网 www.0794.com
如有侵权,联系删除